三湛和童小蕓對干生產。…的共都非常感興趣，纏看見州愕巾她們去參觀一下。
其實也沒有什么好看的。不過你們既然想看，那就去一趟兒好了。”范無病經不住她們的糾纏。于是就答應了下來。
當然，去看剛的制造過程，同去看種大白菜是不同的，范無病提前跟廠里面打了招呼，讓他們安排一個方便的時間。
在王榮昌這里呆了兩天之后，范無病就帶著粹琪和童小蕓去了范氏的芯片制造基地，去參觀比的制造過程。
范氏的芯片制造基地，前后總投資超過了十億美元，由五千名工人歷時兩年多建造完成。期間一共使用了三萬噸鋼材和差不多十萬立方米的混凝土。鋪設了一百多萬米長的線纜和二十萬米長的管道。
這個制造基地的占地總面積約二十萬平方米，相當于將近三十個標準足球場，其中一級無塵室面積達到了四萬平方米。在這種大型無塵室里，每立方英尺空間內不小于零點五微米的塵埃數目不允許超過一粒，比醫院手術室還要干凈一百倍。
為了保持無塵環境投入了很高成本，不過，并非所有的車間都需要這種無塵的環境。有趣的是，地面并非是我們平常所了解的硬地板，而是采冉的一種類似于網狀的設計，但是非常的堅固，目的是保持空氣的流通。房間的空氣。每四分鐘就要完全的更換一次。
經過了非常嚴格而繁瑣的除塵以及其他環節之后，范無病和粹琪、童小蕓在廠方工程師的陪同下。進入了其中的一個無塵車間，在這里工作人員必須穿防塵服，免得讓晶圓遭受污染。
他們遠遠地看過去的時候。就發現遠處的技術人員懷里抱著一種盒子走來走去，據工程師介紹，這種盒子一般，里面裝的就是晶圓。那些技術人員要做的，就是把這個眺安裝在一個機器或者是叫處理工具當中。
基于成本方面的考慮，只有姚入口是在無塵房間中，而其他部分是在低于無塵等級的當中。
在工程師的提醒下，樟琪她們特意留意了一下剛才提到的”車間的地板，同時也注意到處理那些晶圓片的機器。也就是處理剛才技術人員抱著的弘。
整個工廠的無塵房間和機器數量是非常的可觀的，因為制造一個剛晶圓片的工藝過程是非常的復雜的。
一個口“４剛要使用二十六道光刻掩膜工序。每一個工序又需要很多的處理步驟，再加上攙雜以及金屬鍍層等，最后一個凹。制造工序就有上百道。
很多車間中需要使用紫外線照射。這是必不可少的，但是在無塵車間中通常要使用白光。而范無病他們剛參觀的那個無塵車間使用的則是橙色光，這又與其他的無塵車間使用的不同，據工程師解釋，這是因為這里是晶圓加工的初步工序。而原因是剛的某一層對白光非常敏有
工作人員不能直接的接觸晶圓片，而是耍放在那叫…的黑色方盒子中，每個盒子能放二十五張晶圓片。這用的是鋁質材料做金屬層，顏色是黑的。
當工作人員放到處理機器當中的時候，機器將會逐個的提取這二十五張晶圓片。處理完畢后再放回到比，中。
從一個無塵房間到另一個無塵房間是按照預定軌跡自動的被傳送的。天花板上面有一條自動軌道，那個軌道就是用來傳。
在某些條件下，“是被直接的輸送到相應的機器當中，不需要人工的干預。在每臺機器上都有一個屏幕，方面技術人員觀察目前機器工作情況以及晶圓片處理到了哪種程度上。
在這里，最后的成品并非是電腦用戶最終使用的剛，晶圓片當中包含了很多的芯片，這些晶圓要被送到如其他裝配及測試工廠，在那里晶圓片將被切割，將個體芯片從上面分離下來，測試、貼標并出貨。最后才到了電腦用戶手上。
在看到晶圓棒的時候，童小蕓問了一個很奇怪的問題，“為什么要做成圓的。而不做成方的呢？在切割的時候，圓形的邊角都會浪費掉吧？”
旁邊兒的工程師立刻解釋道。“因為在硅提純的時候，原材料硅將被熔化。并放進一個巨大的石英熔爐，這時向熔爐里放入一顆晶種。以便磚晶體圍著這顆晶種生長，直到形成一個幾近完美的單晶硅。這種制作方法根據物理法則來說，最后成型的就是一個圓柱體，不能成為方的，把圓柱體切片，就成圓形了，不能想做什么形狀就做什么形狀。”
童小蕓聽了之后連連點頭，范無病就笑道，“其實我也不大清楚，不過我不好意思問出來罷了。”
所謂的切割晶圓，也就是用機器從單晶硅棒上切割下一片事先確定規格的硅晶片。并將其劃分成多個細小的區域，每個區域都將成為一個剛的內核。
接下來就是影印，就是在經過熱處理得到的硅氧化物層上面涂敷一種光阻物質，紫外線通過印制著剛復雜電路結構圖樣的模板照射硅基片。被紫外線照射的地方光阻物質溶解。
再有就是蝕刻，用溶劑將被紫外線照射過的光阻物清除，然后再采用化學處理方式，把沒有覆蓋光阻物質部分的硅氧化物層蝕刻掉，然后把所有光阻物質清除。就得到了有溝槽的硅基片。
接著就是要分層了，為加工新的一層電路，再次生長硅氧化物。然后沉積一層多晶硅，涂敷光阻物質，重復影印、蝕刻過程，得到含多晶磚和硅氧化物的溝槽結構。
然后是離子注入。通過離子轟擊，使得暴露的硅基片局部摻雜。從而改變這些區域的導電狀態，形成門電路。接下來的步驟就是不斷重復以上的過程。一個完整的凹。內核包含大約二十層，層間留出窗口，填充金屬以保持各層間電路的連接。完成最后的測試工作后，切割硅片成單個剛核心并進行封裝，一個剛便制造出來了。
到了最后就是封裝，這是指安裝半導體集成芒路中芯匯前小殼，它不僅起著安放、固室、密封、保護芯片和陌猜竹熾性能的作用。
芯片的封裝技術已經歷了好幾代，技術指標一代比一代先進，包括改芯片面積與封裝面積之比越來越接近一比一，使用頻率越來越高。耐溫性能越來越好。引腳數增多。引腳間距減重量減可靠性夫大提高，使用起來更加方便等等。
“目前絕大多數剛都采用了一種翻轉內核的封裝形式。也就是說平時我們所看到的剛內核其實是這顆硅芯片的底部。它是翻轉后封裝在陶瓷電路基板上的，這樣的好處是能夠使比內核直接與散熱裝置接觸
這種技術也被使用在當今絕大多數的剛上。而剛核心的另一面，也就是被蓋在陶瓷電路基板下面的那面要和外界的電路相連接工程師對三個人介紹道。“現在的剛都有以千萬計算的晶體管，它們都要連到外面的電路上。而連接的方法則是將每若干個晶體管焊上一根導線連到外電路上。例如我們制造的剛的弓線數量為五千條，用于服務器的六十四位處理器則達到了七千五百條
眾人聽得連連贊嘆不已，事實上要在這么小的芯片上要安放這么多的焊點，這些焊點必須非常的設計起來也要非常的小心。
由于所有的計算都要在很小的芯片上進行，所以剛內核會散發出大量的熱，核心內部溫度可以達到上百度，而表面溫度也會有數十度，一旦溫度過高。就會造成剛運行不正常甚至燒毀。因此很多電腦書籍或者雜志都會常常強調對剛散熱的重要性。
“剛的成本究竟有多少槽。樟琪問范無病道。”范無病聽了之后也比較撓頭。
倒不是說怕說出來之后令大家感到眼紅。而是因為制造剛的成本計算起來確實比較復雜，并不是一句話就能夠說明問題的。
先一個價格因素，就是設計團隊的薪資待遇問題，這是一個很大的投入，畢竟想要設計制造剛。就必須要有一支實力很強大技術水平很高的設計團隊，沒有這個作為基礎，顯然是辦不成大事兒的。
其次就是晶圓制造成本的問題，一般而言，晶圓的直徑越大，則可以分割出來的剛核心就越多，這樣一次性制造的成本就會降低，利潤就會升高，在同樣的功耗下做出的半成品就越多，顯然意味著成本的下降。
以目前的八英寸晶圓來看。一張晶圓不過才能夠切割一百多塊兒心。而如果是換了十二英寸晶圓來切割，那就可以至少切割出來兩百八十片。
當然了，如果是提升了光刻技術，精度再不斷提高之后，就可以縮小剛核心的體積，使得單位面積上可以分割出來的數量更多一些。
一片十二寸晶圓的價格大概是七八千美元，以范氏投資集團目前的最新技術來看，已經試驗成功的技術可以在十二英寸晶圓上切割出六百多片心來，這樣的話。成本就會下降很多，再加上其他方面的費用，預計單片成本會降到三百塊人民幣之內。而這可是范氏最新的功能最強的剛核心技術。
“其實處理器的利潤也不是很高，因為成本太大，一個工廠投資都是幾十億美元，再加上人工稅收和營運開支。利潤一般在兩成左右就不錯了，如果經營不好虧損也有可能。”范無病有些感慨地說了一句。
其實還有一點范無病沒有說出來，那就是一片十二寸的晶圓的價格七八千美元，那是國際市場的價格，事實上范氏的成本要遠低于這個，價格，同時現在范氏最新的研究技術正在將剛核心體積繼續減估計一旦成功之后，一片十二英寸晶圓上可以切割出兩千片以上的剛核心來。那樣的話，成本下降就非常厲害了。
當然了，這些事情，既然還沒有辦成，那么也就沒有刻意拿出來炫耀的必要了，畢竟現在的外界，仍然是認為范氏投資集團的晶圓廠只能夠加工八英寸晶圓，而在事實上。范氏已經有了制造十二英寸晶圓生產線的技術儲備，并且已經在生產線的建設當中。
根據范氏的研發團隊的最新目標，他們已經在向十八英寸晶圓制造技術發起了挑戰。
從這一點上來將，范無病說自己的企業利潤不高，只有兩成。倒是也不是謊話，因為目前大部分的盈利都被范無病投進了技術研發和生產線建設當中去了。
。以前總是聽人說，剛就是一堆沙子制造出來的。成本基本上為零，今天參觀了這里，才知道原來是這么復雜的一個制造過程一一。童小蕓有些感慨地說道。
“這種話我也聽過范無病點頭表示道，“剛的成本是一堆沙子，軟件的成本就是一張光盤。如果這個國家中大多數人都抱著這樣的想法。那么就很容易理解為什么創意產業一片凋零了。”
不說微軟一個很虛無的東西要賣好幾千塊，當初…四陽０出世的時候，幾千個高級程序員蹲在那里整整寫了三年，這工資那里來？這些人吃什么？出來以后用戶不買賬，這風險誰擔？
同樣，人家把沙子變成剛。人家付出了多少？無論是刪是舊，都會和每個工程師簽下生死狀，包養終生，這錢哪里來？這都不算建廠、設備、銷售運作等等成本和投入了。
。有些人壓根兒就看不到高科技的力量。要是所有的事情都是那么簡單的話，怎么可能會有福布斯超級富豪榜這種東西存在？凹雖然是建立在一堆沙子上的事業，卻也不是誰都做得了的。不尊重知識，就沒有出頭之日范無病搖了搖頭道。
“那你怎么解釋煤老板這個存在？”樟琪立刻反問道。
“這個。呃范無病頓時被問住了。